KE951硅胶片有一种功能就是导热,今天就跟大家谈谈它的导热原理。

1.发热芯片与散热片间无导热界面资料,两个联接面上其暖流经过的途径方法如图所示。空气的热阻方法扩展,导热作用不良。
2.当发热芯片与散热片或机壳之间有超卓的导热界面资料,两个联接面上其暖流量经过的途径方法如图所示。导热硅胶片填补了空气的空间,由于导热硅胶片的传热功率是空气的几十倍,所以提升了全体导热功率,使散热愈加顺利。 KE951硅胶片的特性:具有极高压缩性、其优异的缓冲性、厚度的可选择性、超卓的热传导性、外表天然粘性、优异的绝缘性能!
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